此机台根据客户流水线作业情况进行设计，可直接将机台放置流水线上，无需人工上下料，实现真正的无人化看管作业。常见应用范围有：
〇PCB电子零件固定及保护
〇LCD玻璃有机板材封装粘着
〇移动电话机主板涂布
〇定量液体填充涂布
〇芯片邦定
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加工范围X*Y*Z（mm） |
400*400*120（可根据客户要求定制） |
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最大负载 |
X/Y轴：8kg，Z轴：5kg |
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移动速度（mm/s） |
X/Y轴：≤500mm/s，Z轴：≤300mm/s |
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重复精度 |
±0.015mm |
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显示方式 |
LCD |
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马达系统 |
松下伺服电机+驱动器 |
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传动方式 |
TBI滚珠丝杠+HIWIN直线导轨+GATES传送带 |
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开关按钮 |
天得/红波 |
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气动配件 |
诺冠/亚德客 |
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运动插补功能 |
3D立体空间任意路线皆可 |
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编辑模式 |
手持示教器 |
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外部接口 |
IO |
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输入电源 |
AC220V 50-60Hz |
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工作环境温度 |
10-40℃ |
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工作环境湿度 |
20-90% no condensation |
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外型尺寸W*D*H（mm） |
962*840*1017 |
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重量 |
约230kg |
工作特点：
1、 具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶；
2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。
3、高速、低噪音日本步进电机使点胶更好。
4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内
5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便。
6、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。
应用范围：
半导体封装、PCB板零件固定及保护、LCD玻璃机封装及贴、移动电话机板点胶、按键类 产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车零配件涂胶、五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定等。
适应胶水：
UV胶、硅胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧 树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝胶等。
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